中商情报网讯：近年来，受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的加快速度进行发展，半导体应用市场需求强劲恢复，半导体市场规模整体增长。
2020年5G手机兴起以及新型冠状病毒肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。多个方面数据显示，全球半导体销售额从2017年4122亿美元增长至2021年5559亿美元。预计2022年全球半导体销售额有望达5788亿美元。
中国是目前全球需求最大的半导体市场，2017年至2021年，中国集成电路市场规模从5411亿元增长至10458亿元，年均复合增长率约为17.9%，中国半导体市场规模持续上升。中商产业研究院预测，2022年中国集成电路市场规模将达11397亿元。
伴随着全球科学技术进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。同时，近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。
近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。多个方面数据显示，2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%，是目前全球最大的半导体市场；其次为美国市场，规模占比约为27.07%；亚太别的地方（除中国大陆外）、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随国家政策的全力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移，中国半导体企业技术水平将逐步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。
集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制作的完整过程中，需要严控硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材料的质量和技术方面的要求进一步提高。
刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的逐步的提升，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦逐步的提升。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术方面的要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。
因此，在刻蚀设备用硅材料的生产的全部过程中，生产厂商要一直提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。
大尺寸化是半导体硅片的重要发展趋势之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场占有率长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，根本原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在很明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不一样的尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。
随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业顶配水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要使用在于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要使用在于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用；5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
